ACS723是Allegro公司的一款0至50A整合式导体传感器IC产品，ACS723是高精度电流隔离电流传感器IC，本站介绍了ACS723的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与ACS723相关的Allegro元器件型号供参考。
ACS723 - 高精度电流隔离电流传感器IC - 0至50A整合式导体传感器IC - 电流传感器IC - Allegro MicroSystems, LLC
Allegro? ACS723 电流传感器 IC 是工业、商业和通信系统交直流传感的精确经济的解决方案。小型封装非常适合空间狭小的应用，由于减少了电路板的面积，还降低了成本。典型应用领域包括电动机控制、载荷检测和管理、开关式电源和过电流故障保护。
该器件具有精确的、低偏移线性霍尔传感器电路，并在晶片表面附近设有铜传导通路。通过该铜传导通路的应用电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过磁场与霍尔传感器的靠近来优化器件精确度。精确的比例电压由低偏置的稳定斩波 BiCMOS 霍尔 IC 提供，该 IC 包括 Allegro 的专利数字温度补偿装置，可以实现基于温度的超精确性能。通过一次铜导体路径（从引脚 1 和 2 至引脚 3 和 4）的电流增加时，该器件的输出具有正斜率，该路径用于电流感测。此传导路径内部电阻的典型值是 0.65 mΩ（采用 LC SOIC8 封装）以及 0.85 mΩ（采用 MA SOIC16W 封装），两者均具有低功耗特性。
传导路径的端子与传感器引线（引脚 5-8）采用电气隔离。由此可在高电平电流传感应用场合使用 ACS725 电流传感器，而且无需使用高电平侧差分放大器或其他昂贵的隔离技术。
ACS723 采用小型扁平表面安装座 SOIC8 封装，或是高隔离电压表面安装座 SOIC16W 宽体封装。引脚架采用 100％ 雾锡电镀，可与标准无铅（Pb）印刷电路板装配流程兼容。该器件的内部无铅，但倒装芯片高温铅基焊球除外，目前该器件属于 RoHS 豁免产品。该器件在工厂装运前，经过充分校准。
| 型号 | 封装类型 | 温度 | 遵循 RoHS规范 |
|---|---|---|---|
| ACS723KMATR-20AB-T | 16-lead SOIC | -40°C to 125°C | 是 |
| ACS723KMATR-40AB-T | 16-lead SOIC | -40°C to 125°C | 是 |
| ACS723LLCTR-05AB-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-10AB-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-10AU-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-20AB-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-20AU-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-40AB-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
| ACS723LLCTR-40AU-T | 8-lead SOIC | -40°C to 150°C | 是 |
