开发高性能功率和传感器半导体的领先制造商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)联华电子是世界领先的半导体制造商（以下简称联华电子）UMC)宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro主要OEM晶圆制造商。

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该协议包括双方的技术合作，可以使UMC为Allegro专有汽车级技术为支持市场提供量产保障Allegro强劲的产品需求增长。两家公司于2012年签署了协议，Allegro开始移植自己的技术UMC并由其制造厂代工。

Allegro高质量副总裁Thomas Teebagy我们希望这种伙伴关系能帮助我们Allegro扩大业务和产品组合。UMC能够Allegro MicroSystems一级代理非常成功地满足我们客户在技术、质量和量产等方面的需求，并拥有足够的能力和技术来支持Allegro销售增长和晶圆出货需求。

Allegro此前已经将ABCD4和ABCD6工艺移植到UMC，根据新签署的协议，Allegro将继续将自己的工艺转移到OEM工厂。目前，两家公司正在开发中Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD支持定制和领先的技术GMR/TMR硅片集成。

UMC 8英寸晶圆运营副总裁Bruce Lai表示：“UMC我们一直致力于开发坚实的专业和汽车技术，使我们成为汽车IC领先的代工厂家生产，UMC所有晶圆厂都经过使用AEC-Q100认证工艺符合严格要求ISO TS-16949汽车级质量标准。我们重视与Allegro长期合作生产汽车级IC，我们也很高兴通过这项新协议扩大双方的合作，以支持Allegro未来的增长需求有助于改善Allegro市场地位。”